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低温等离子体表面处理机能否应用在模块领域呢?且听小编慢慢道来

发布时间: 2022-04-13 作者:admin 分享到:
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基于公众的审美和市场需求,终端产品的屏幕比例越来越高。各种窄框、超窄框、无框的概念在业内也很流行,消费者的追求不亚于金属和玻璃机身。但由于目前LCD和结构技术的限制,工业设计中很难实现真正的无框手机,普及还有很长的路要走。相比之下,窄边框和超窄边框技术在结构稳定性和体验方面并不逊色。由于近两年在终端产品中的广泛应用,该技术与曲面屏技术相比非常成熟。然而,在超窄框架的生产中仍存在一些细节。由于该技术正在尽可能缩小框架,TP模块与手机外壳的热熔胶粘接面较小,也导致生产过程中粘接不良、溢出胶、热熔胶膨胀不均匀等问题。

值得一提的是,等离子处理技术找到了解决这些同时困扰模块工厂和终端工厂的问题的解决方案。在上述TP模块与手机外壳的配合过程中,低温等离子体表面处理有了很大的改进。

在处理过程中,等离子体与材料表面的微观物理化学反应(作用深度仅为数十至数百纳米,不影响材料本身的特性)可大大提高材料表面,显著增加了产品与胶水的附着力。

TP模块经等离子体处理后具有以下优点:

1.增强表面活性,与外壳粘结更牢固,避免脱胶;

2.热熔胶均匀展开,形成连续胶面,TP与外壳无缝隙;

3.由于表面能量的增加,热熔胶可以在不降低附着力的情况下变薄,从而降低涂胶成本;